უმჯობესია შეცვალოთ პროცესორი თქვენს კომპიუტერში ან უბრალოდ გაგრილების სისტემა სერვის ცენტრის სერვისების გამოყენებით. იმ შემთხვევაში, თუ ამის გაკეთება თავად გადაწყვიტეთ, აუცილებლად დგება საკითხი თერმული პასტის სწორად გამოყენებასთან დაკავშირებით, რაც აუცილებელია პროცესორის ზედაპირსა და გამათბობელ მოწყობილობას შორის საკმარისი კონტაქტის უზრუნველსაყოფად. ამავე დროს, მნიშვნელოვანია, რომ თერმული პასტა არ იყოს ბევრი და არც ცოტა და მისი განაწილება ერთგვაროვანი იყოს.
თერმული პასტის გამოყენების მეთოდი შეიძლება განსხვავდებოდეს იმით, რომ ის შეიძლება იყოს თხევადი ან სქელი, ორგანოსსილი, ან ლითონებისა და კრისტალების დამატებით. თავისთავად თერმული პასტის არჩევის საკითხს შეუძლია სტატიის ცალკე თემა დაიკავოს. გაგრილების სისტემებს ხშირად აქვთ საკუთარი თერმული პასტა პაკეტში ან მილში, შემდეგ არჩევანის საკითხი თავისთავად ქრება.
მთავარი მიზანი არის თერმული ცხიმის თანაბრად განაწილება მთელ ზედაპირზე დედაპლატაზე ან ვიდეო ბარათზე პროცესორის ჩიპზე გამაგრილებელი სისტემის გამაცხელებელი სისტემის დამონტაჟებისას. ფენის სისქე უნდა იყოს ნახევარ მილიმეტრში, ისე, რომ საკმარისი იყოს და არ წარმოიქმნას ზედმეტი, რომელიც შემდგომში გამოდის ბროლის ან პროცესორის კორპუსის გვერდებზე. ეს დაუშვებელია, ვინაიდან თერმული პასტა თბოგამტარობასთან შედარებით ნაკლებია, ვიდრე გამათბობელი, ამიტომ 0,5 მმ-ზე მეტი ფენა მხოლოდ პროცესორის გაგრილების პროცესს აუარესებს.
თხევადი თერმული პასტის გამოყენება
თხევადი თერმული პასტა თანაბრად ვრცელდება პროცესორის მთელ ზედა ზედაპირზე ან მიკროცირკულატის ჩიპზე, გვერდითი კიდეებისკენ ან სუბსტრატისკენ გასვლის გარეშე. ფენა უნდა იყოს თხელი და ერთგვაროვანი, ღარების ან ამოსვლის გარეშე. თერმული პასტა გამოიყენება ფუნჯის გამოყენებით, რომელიც ყველაზე ხშირად მის მილს ედება. ნებისმიერი თერმული პასტა გამოიყენება მხოლოდ გაციებულ ზედაპირზე და არა გაგრილების სისტემის რადიატორზე.
თუ თერმული პასტა საკმარისად თხევადია, ის სწრაფად გავრცელდება და გათანაბრდება, რის შემდეგაც შეგიძლიათ განათავსოთ რადიატორი ადგილზე და დააჭიროთ შესაკრავებს.
მნიშვნელოვანია გვახსოვდეს, რომ თერმული ცხიმი შეიძლება გამტარი იყოს, ამიტომ არ უნდა დაუშვათ მას დაფაზე და პროცესორის, მიკროცირკულაციის ან მის სუბსტრატზე არსებული ელემენტების გადასაფარებელი ელემენტები.
სქელი თერმული პასტის გამოყენება
სქელი თერმული პასტა უფრო ხშირად გვხვდება. არ არის საჭირო მისი გადანაწილება გამაგრილებელ ზედაპირზე, რადგან სავარაუდოდ წარმოიქმნება ჰაერის ჯიბეები ან მისი ჭარბი ან დეფიციტის ადგილები. ერთგვაროვანი გამოყენებისათვის საკმარისია თერმული პასტის საჭირო რაოდენობის გამოყენება გაგრილების ზედაპირის ცენტრში და ფრთხილად, რადიატორის დაწევა ზედაპირზე პარალელურად, დაჭერით იგი პროცესორის წინააღმდეგ. შედეგად, თერმული პასტა გადანაწილდება მთელ ზედაპირზე, ლაქების და ჰაერის ჯიბეების გარეშე. თუ თერმული პასტა ძალიან სქელია, დამატებით უნდა დააჭიროთ რადიატორს და ოდნავ მოატრიალოთ იგი ღერძის გასწვრივ გვერდიდან გვერდზე.
